Počet záznamov: 1
Plasty jako podpůrný materiál pro elektronické obvody
Názov Plasty jako podpůrný materiál pro elektronické obvody Aut.údaje Reinhard Stransky Autor Stransky Reinhard Zdroj.dok. Plasty a kaučuk. Roč. 44, č. 5-6 (2007), s. 132-135. - Zlín : Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně, 2007 Poznámky Res. angl., čes. Lit. Jazyk dok. čeština Krajina Česká republika Systematika 621.38 621.38.032 678.5 Heslá mechatronika - mechatronics * elektronické obvody - electronic circuits * elektronické súčiastky - electronic machine parts * plasty - plastics * laserové technológie - laser technologies Anotácia Vstrekované trojrozmerné plastové súčiastky, na povrch ktorých sú priamo umiestňované elektronické obvody, ponúkajú veľa možností pre návrhy a efektívnu výrobu inovatívnych mechatronických komponentov. Perspektívnou metódou sa javí priama laserová štrukturácia, ktorá prekonáva všetky ostatné technológie používané na výrobu vstrekovaných zariadení s elektronickými spojmi, keďže pozostáva z menšieho množstva výrobných krokov a umožňuje zjednodušené pokovovanie. Pre túto technológiu sú vhodné rôzne špeciálne modifikované plasty. Z novo vyvinutého polyamidu 6/6T, založeného na Ultramide spoločnosti BASF, ktorý je prísľubom obzvlášť vysokej odolnosti voči tepelnej deformácii, je možné vyrobiť súčiastky s veľmi dobrými mechanickými vlastnosťami. Kategória publikačnej činnosti BDE Báza dát xcla - ČLÁNKY Druh dok. RBX - rozpis článkov z periodík Odkazy PERIODIKÁ-Súborný záznam periodika Zväzky 2007: 1-12 
článok
Počet záznamov: 1