Počet záznamov: 1
Aplikácia napenenej PVAC disperzie pri výrobe preglejovaných dosiek
Názov Aplikácia napenenej PVAC disperzie pri výrobe preglejovaných dosiek Aut.údaje Balász Végh; vedúca práce Mária Šmidriaková Autor Végh Balász Ďalší autori Šmidriaková Mária (Iní) TUZDFNDV - Katedra nábytku a drevárskych výrobkov Vyd.údaje Zvolen, 2015 Poznámky DF-5802-12200. - Diplomová práca, DF KNDV TU Zvolen. - Elektronický zdroj. Jazyk dok. slovenčina Krajina Slovenská republika Systematika 378.244.6(043) 665.939.56 630*832.282 630*832.2 Heslá PVAC lepidlá - PVAC adhesives * napeňovanie lepiacich zmesí - adhesive mixture foaming * lisovacia teplota - pressing temperature * preglejky - plywoods * pevnosť v šmyku - shearing strength * výroba preglejok - plywood production Anotácia V dnešnej dobe sa nábytkové prvky vyrábajú väčšinou z kompozitných materiálov. Pri výrobe kompozitných materiálov je dôležitý výber vhodného lepidla. PVAC lepidlá majú veľkú výhodu, a to je skutočnosť, že neobsahujú formaldehyd, ktorý je škodlivý pre ľudské zdravie. Cieľom tejto práce bolo zistiť optimálny proces lepenia dýh rôznych listnatých drevín a preglejovaných materiálov lepidlom PVAC disperziou v triede vodovzdornosti D3 a získať čo najväčšie pevnosti lepeného spoja v šmyku. Použité lepidlo bolo aplikované vo vzduchom napenenej forme so zvýšeným objemom o 30 %. Výskum bol zameraný na zníženie nánosu lepidla na hodnotu, kedy ešte pevnosti vyhovejú požiadavkám. Experimentálne preglejky, lepené z troch rôznych drevín, sme lisovali pri dvoch rôznych teplotách. Najvyššie šmykové pevnosti zníženého nánosu napeneného PVAC lepidla sme získali pre brezovú preglejku, ktorá bola lisovaná pri teplote 70 °C. Faktory vyššia teplota lisovania a zníženie nánosu lepidla nesie v sebe výhody, že kratším lisovacím časom a nižšou spotrebou lepidla sa zvyšuje produktivita výroby a zisk. URL http://opac.crzp.sk/openURL?crzpID=22623&crzpSigla=tuzvolen Báza dát xkni - KNIHY Druh dok. DDP - práce diplomové (Mgr.,Ing.) Počet ex. 1, z toho voľných 0 
počítačový súbor
Signatúra Lokácia Dislokácia Umiestnenie v študovni Info EZD 645 SLDK UIS-CRZP nedost.
Počet záznamov: 1