Počet záznamov: 1  

SEM analysis of glued joints of thermally modified wood bonded with PUR and PVAc glues

  1. NázovSEM analysis of glued joints of thermally modified wood bonded with PUR and PVAc glues
    Aut.údajeMiroslava Mamoňová, Dávid Ciglian, Ladislav Reinprecht
    Preklad názvupodnázvu : SEM analýza lepených spojov termicky modifikovaného dreva spájaného s PUR a PVAc lepidlami
    Autor Mamoňová Miroslava TUZDFNOD - Katedra náuky o dreve
    Spoluautori Ciglian Dávid TUZDFDT - Katedra drevárskych technológií
    Reinprecht Ladislav TUZDFDT - Katedra drevárskych technológií
    Akcia APVV-17-0583 . Konštrukčné a dekoračné materiály na báze recyklovaného a modifikovaného dreva
    APVV-21-0049 . Spracovanie bukovej suroviny na prírezy a lepené dosky s významnou tvarovou stabilitou
    ITMS 313011T720 . Progresívny výskum úžitkových vlastností materiálov a výrobkov na báze dreva (LIGNOPRO)
    Zdroj.dok. Materials. Vol. 15, issue 18 (2022), art. no. 6440 [14 p.] [online]
    PoznámkyAPVV-17-0583 ; APVV-21-0049 ; ITMS 313011T720. - Popis urobený: 20220919. - Zverejnené na internete: 20220916. - CCC, WOS, SCOPUS
    Jazyk dok.angličtina
    KrajinaŠvajčiarsko
    Systematika674.032.475.5
    665.939.5
    537.533.35
    57.086.3
    630*824.7
    Heslá smrekové drevo - spruce wood * termická modifikácia - thermal modification * polyuretánové lepidlá - polyurethane adhesives * polyvinylacetátové lepidlá - polyvinylacetate adhesives * skenovacia elektrónová mikroskopia - scanning electron microscopy * lepené spoje - glued joints * hĺbka penetrácie - penetration depth
    URLhttps://www.mdpi.com/1996-1944/15/18/6440/htm
    Kategória publikačnej činnosti ADC
    Kategória ohlasu 1   1
    Číslo archívnej kópie114/D/2022
    Báza dátxcla - ČLÁNKY
    Druh dok.RZS - rozpis článkov z elektronických zdrojov
    Odkazy (9) Publikačná činnosť SLDK - ČLÁNKY
    článok

    článok

Počet záznamov: 1  

  Tieto stránky využívajú súbory cookies, ktoré uľahčujú ich prezeranie. Ďalšie informácie o tom ako používame cookies.